バレンズ／大型車両の後方視認機能を実現するチップセットを発表

イスラエルの半導体メーカーであるバレンズセミコンダクターは1月25日、業界トップクラスの伝送距離と帯域幅を備えたチップセット「VA700R」を発表した。

これまで全長の長い車両は、厳しい電磁両立性（EMC）環境における長距離伝送という技術的課題によって、視認性が欠けるという問題があったが、VA700Rはこれを解決するもの。

VA700Rは最大40m、4Gbpsの伝送能力を実現しており、ケーブルによる電源と双方向制御を可能としているため、全長が長い車両向けのサラウンド・ビューや後方視認などのアプリケーション実現が可能。30fpsで動作する8MP（4K）の高解像度をサポートしているため、ADASアプリケーションにも適用可能としている。

なおVA700Rは既にデモが供給されており、2024年半ばにはエンジニアリングサンプルがリリースされる予定となっている。

バレンズセミコンダクターのSVP兼オートモーティブ・ビジネス責任者のGideon Kedem氏は「これまでにない強靱さと伝送距離を備えたVA700Rを活用すれば、視界の悪い環境で危険な車両を運転する世界の数百万人ものトラック・ドライバーにイノベーションを提供できる」とコメントしている。